半導體氣敏材料真空探針臺

         基于真空探針臺的紅外探測器自動測試系統的研究

(1)半導體氣敏材料真空探針臺硬件測試電路的設計:該部分主要為芯片的測試提供驅動電壓和時序激勵,同時完成像元響應電壓信號的采集與處理,同時在數據采集部分設計有單端轉差分網絡,消除共模噪聲的同時還可以增強模擬電壓信號的驅動能力。

(2)真空探針臺探針卡的設計:對于不同陣列的探測器芯片,本文中設計有與之相對應的測試探針卡,同時將偏置電壓的產生電路直接集成于測試探針卡上,偏置電壓可通過探針直接偏置到芯片上,避免模擬信號傳輸過程中受到的干擾。

(3)測試系統自動控制的實現:本設計基于VC++的開發平臺,通過RS232協議控制真空探針臺和基于FPGA的測試電路模塊,并使用Matlab完成測試數據的處理和分析,終實現對320×240和384×288系列芯片的自動選片測試。該自動測試系統實現了對非制冷紅外探測器芯片晶圓和單片的自動測試,通過響應率、噪聲等相關參數的測試結果完成對被測芯片整體性能的評估,并將測試結果以測試報告和wafermap的形式展示出來。此測試結果作為封裝之前芯片選片的重要依據,極大的縮小了紅外探測器的測試時間和封裝成本。

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